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GP-40系列导热硅胶片

低压力下应用;  高散热性能 ;  4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小;  自带双面粘性;  防火性能高; 良好的电绝缘性能和耐温性能。

低压力下应用;  高散热性能 ;  4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小;  自带双面粘性;  防火性能高; 良好的电绝缘性能和耐温性能。

典型用途

移动电子设备

微处理器及芯片
汽车引擎控制单元
笔记本电脑
无线通讯硬件产品

使用工艺

注意事项

产品硬度公差:±5
产品尺寸:330mm×330mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度:从0.5mm到8mm可满足不同客户需求,欧普特厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由欧普特实验室提供,该实验室保留最终解释权。

技术参数

GP-40系列导热硅胶片

检测仪器

检测标准

颜色

灰色

N/A

目视

厚度mm

0.5-3

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

3.1±0.2

BS-H电子天平

ASTM D792

硬度Sc

30~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K

4.0

HOT-DISK导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm

in2/W

0.72

DRL-导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV1mm

9.8

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

4.5*1010

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

37.5

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.25

拉力试验机

ASTM

D412-1998A

延伸率%

84.7

介电常数@1MHz

7.06

WY2851D数显Q

ASTM D150

介质损耗

0.0190

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%120,7d

0.47

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度(℃)

-50~160

可程式冷热冲击箱

——

包装规格

贮存及运输